10 stuks. 1.4x500mm. Aluminium lage temperatuur reparatie lasstaaf

 

Ideaal voor soldeereffect.

Corrodeert geen microchips en printplaten.
&nbsp ;

Het kookpunt is iets hoger dan het smeltpunt van tin, wat helpt bij het regelen van de temperatuur van de chip en PCB tijdens het solderen. Tin verdampt als het gesmolten is. Het is meer als kokend water in een pan. De pan wordt niet beschadigd door hitte zolang er water in zit. 223-UV, aluminiumlegering Dit is een speciaal mengsel van geladditieven volgens de ANSI stb-004-006-standaard, gemaakt van een mengsel van soldeerpoeder en harspoeder.

PCB, BGA, PGA en andere SMD. reparatie. Gebaseerd op een laag ionisch systeem, biedt het ideale loodbevochtigingseffici?ntie, lage rookemissie en hoge isolatieweerstand tegen vreemde deeltjes na het solderen.